Fanway este specializat în furnizarea de servicii de asamblare a PCB end-to-end end-la-end-end, adaptate precis la cerințele dvs. unice pentru a vă accelera succesul produsului.
În calitate de producător și furnizor de electronice de top din China, Fanway oferă servicii mixte de asamblare PCB care combină strategic:
• Tehnologie de montare la suprafață (SMT) - Pentru modele ultracompacte cu componente 01005 (0,4×0,2 mm) și BGA-uri cu pas de 0,3 mm.
• Through-Hole Technology (THT) - Pentru conexiuni critice care necesită rezistență de tragere >50N și conformitate cu vibrațiile MIL-STD-202G.
Această sinergie a tehnologiilor permite:
✅ Densitate de putere cu 25% mai mare cu stackup-uri mixte HDI+THT.
✅ Fiabilitate ridicată (procese certificate IPC-A-610 Clasa 2).
✅ Reducerea costurilor cu 30% față de producția separată SMT/THT.
* Design și aspect:Designul PCB ar trebui să fie adaptat atât la componentele SMT, cât și la THT, luând în considerare factori precum plasarea componentelor, rutarea și managementul termic. Precum și proiectarea pentru principiile de fabricabilitate pentru a asigura ușurința de asamblare și fiabilitate.
* Aplicare pastă de lipit:Folosind un șablon pentru a aplica pasta de lipit pe plăcuțele PCB pentru componentele SMT.
* Plasarea componentelor:Componentele SMT sunt plasate pe pasta de lipit cu ajutorul mașinilor pick-and-place. Componentele THT sunt introduse manual sau automat în găurile forate.
* Lipire prin reflow:Pentru componentele SMT, PCB-ul este trecut printr-un cuptor de reflow pentru a topi pasta de lipit și a forma conexiuni electrice.
* Lipire prin val:Pentru componentele THT, PCB-ul este trecut peste o mașină de lipit cu val, unde un val de lipire topită formează conexiuni pe partea inferioară a plăcii.
* Inspecție și testare:Fiecare PCBA a fost inspectat prin inspecție optică automată (AOI) și inspecție cu raze X pentru a verifica defectele de lipire și precizia de plasare a componentelor.
| Expertiză în tehnologie duală | Stăpânind atât SMT (componente 01005) cât și THT (conductoare axiale de până la 50 mm), ne ocupăm de: • Circuite integrate de înaltă densitate + conectori robusti pe un singur PCBA • Plăci mixte RF/digitale cu cerințe de ecranare EMI • Îmbinări de lipit de calitate auto (IPC-610 Clasa 2) |
| Linii de producție hibride inteligente | • Imprimante DEK Horizon 03iX: depunere de pastă de lipit ±15μm • Plasare Universal Instruments GSM™: 85.000 CPH (SMT) + 1.200 CPH (THT) • Heller 1913 MK5 reflow: control de azot în 10 zone pentru aliaje fără plumb |
| Calitate fără compromisuri | • 3D SPI + AOI + testare funcțională: randament la prima trecere de 99,2% • Inspecție cu raze X pentru îmbinări de lipit BGA/THT ascunse • Trasabilitate completă: înregistrarea datelor la nivel de componentă (compatibil cu AS9100) |
| Echipa cu experienta | • Ingineri și tehnicieni calificați cu experiență în asamblarea mixtă |
| Soluții flexibile | • Suport pentru prototipare, producție de volum redus și de volum mare. |
| Soluții end to End | • Servicii complete, inclusiv proiectarea PCB-ului, aprovizionarea componentelor, asamblarea PCB-urilor, testarea, construirea cutiei, asamblarea carcasei, ambalarea și livrarea. |
1. Time-to-market cu 30% mai rapid
Prototip până la producție în 72 de ore cu programul nostru de accelerare NPI (New Product Introduction).
2. Scalabilitate rentabilă
Flexibilitatea dimensiunii lotului:10 buc (prototip) până la 500k+ (volum) cu predictibilitate a costurilor de ±2%
3. Lanț de aprovizionare fără riscuri
• Screening anti-contrafacere (testare XRF/decapsulare)
• Aprovizionare autorizată TI/STMicroelectronics
• Validarea componentelor cu dublă sursă
• Module de control ECU (MCU-uri SMT + relee de putere THT)
• Rețele de senzori LiDAR: QFN cu pas de 0,4 mm + conectori THT ecranați
• Ultrasunete portabile: placi HDI + interfete traductoare THT
• Curățare conformă cu ISO 13485 (reziduu ionic ≤1,0μg/cm²)
• Controlere de aviație: acoperire conformă MIL-SPEC + pini de fixare prin presare THT
• Comunicații în rețea de calculatoare
Aerospațial și Apărare
Electronică de automatizare
Dispozitive medicale
Telecomunicatii
Abordare
Clădirea 3, prima zonă industrială din Mingjinhai, strada Shiyan, districtul Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, cod poștal: 518108
Tel
