Tehnologia de asamblare a plăcii de circuit imprimat (PCBA) evoluează într -un ritm rapid, determinată de cererea din ce în ce mai mare pentru dispozitive electronice mai inteligente, mai mici și mai eficiente. Pe măsură ce industrii precum Artificial Intelligence (AI), 5G, Internet of Things (IoT), automobile și asistență medicală continuă să avanseze, tehnologia PCBA se adaptează pentru a face față acestor provocări. Provocările includ interconectare de înaltă densitate (HDI), plăci de circuit flexibile (PCB flex și PCB rigid-flex) și un accent puternic pe sustenabilitate și fabricație ecologică.
Curățarea PCBA (ansamblul plăcii de circuit imprimat) este procesul cheie în fabricarea electronică, principalul scop de a îndepărta reziduurile de sudare, fluxul, praful, grăsimea, etc. Pentru a asigura fiabilitatea și performanța plăcii de circuit, reduceți coroziunea componentelor, îndepliniți standardul curat al clientului.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy