PCB -uri multistratSuportați proiectele complexe ale circuitului, permițând transmisia semnalului de mare viteză, comunicarea RF și aplicații de mare putere.
PCB multistrateste potrivit pentru dispozitive portabile de înaltă densitate, cum ar fi smartphone-uri și tablete. Integrează circuite complexe printr-o structură cu mai multe straturi pentru a răspunde nevoilor miniaturizării și ușoarelor, optimizând în același timp performanța transmisiei semnalului și îmbunătățind viteza și stabilitatea funcționării dispozitivului.
Susțineți transmisia semnalului de mare viteză și comunicarea RF pentru stații de bază 5G, routere și alte dispozitive, reduceți interferența electromagnetică prin proiectarea stratului de putere și sol, asigurați-vă integritatea semnalului și ajutați la construirea unei rețele de comunicare stabile și eficiente.
Aplicat la roboții industriali și sistemele de control al automatizării, utilizând proiectarea stratului de disipare a căldurii PCB multistrat pentru a îmbunătăți capacitățile de gestionare termică, asigurând fiabilitatea și durata de viață a echipamentelor în scenarii de operare de mare putere, pe termen lung, și adaptarea la cerințele stricte ale mediilor industriale.
Adăugând cerințele echipamentelor de înaltă calitate, cum ar fi comunicarea radar și satelit pentru aspectul compact și performanțe electrice ridicate, structura cu mai multe straturi poate integra circuite complexe și poate obține ușoară, asigurând în același timp stabilitatea semnalului în medii extreme prin proiectarea anti-interferențe.
Căci în sisteme electronice auto, cum ar fi ADAS și Sisteme de infotainment, proiectarea adaptativă aPCB multistrateste compatibil cu transmisia de date de mare viteză și aplicații de mare putere, contribuind la modernizarea inteligenței și a rețelei de automobile, în timp ce structura compactă se adaptează la limitările spațiului auto.
